8 Layer ENIG FR4 Half Hole PCB

Piştî ku PCB di nîvê qulikê de tê çêkirin, tebeqeya tin li qiraxa qulikê bi elektroplkirinê tê danîn.Tebeqeya tin wekî tebeqeya parastinê tê bikar anîn da ku berxwedana tirşikê zêde bike û bi tevahî pêşî li ketina qatê sifir ji dîwarê qulê bigire.Ji ber vê yekê, hilberîna nepakiyê di pêvajoya hilberîna panela çapkirî de kêm dibe, û barê xebata paqijkirinê jî kêm dibe, da ku kalîteya PCB-ya qediyayî baştir bike.

Piştî ku hilberîna PCB-ya nîv-holê ya kevneşopî qediya, dê li her du aliyên nîv-holê çîpên sifir hebin, û çîpên sifir dê di aliyê hundurê nîv-holê de tevli bibin.Nîv qulikê wekî PCB-ya zarokê tê bikar anîn, rola nîvê qulikê di pêvajoya PCBA-yê de ye, dê nîv zarokek PCB-ê bigire, bi dayîna nîv qulikê dagirtina tin-ê ku nîvê plakaya masterê ya ku li ser panela sereke hatî wellandî ye. , û nîv qulikê bi qumaşê sifir, dê rasterast bandorê li tenekê bike, bi zexmî bandorê li welding pelê li ser dayikê bike, û bandorê li xuyang û karanîna tevahiya performansa makîneyê bike.

Rûyê nîvê qulê bi qatek metal tê dabîn kirin, û xêzkirina nîvê kunê û qiraxa laş bi rêzê bi valahiyek tê peyda kirin, û rûbera valahiyê balafirek e an rûbera valahiyê ye. tevlihevkirina balafir û rûberê rû.Bi zêdekirina valahiya li her du dawiya nîvê çalê, çîpên sifir ên li xaçerêya nîvê çalê û qeraxa laş têne rakirin da ku PCB-yek nerm ava bikin, bi bandor ji çîpên sifir ên ku di nîvê kulikê de dimînin dûr dikevin, qalîteya qulikê misoger dike. PCB, û her weha welding û xuyangkirina pêbawer a PCB-ê di pêvajoya PCBA-yê de, û bicîhkirina performansa tevahiya makîneyê piştî kombûna paşîn.