Destpêka Pêvajoyên Pêvajoyê:
1. Vekirina Material
Ji bo hilberandin û hilberandinê maddeya xav ji sifirê lamînat bi mezinahiya pêwîst bibirrin.
Amûrên sereke:vekirina materyalê.
2. Çêkirina Grafîkên Qatê Hundir
Fîlimê dijî-korozyonê yê wênegir li ser rûyê laminateya sifirê pêçandî tê nixumandin, û şêwaza parastina dij-teqandinê li ser rûyê laminateya sifir ji hêla makîneya pêşbirkê ve tête çêkirin, û dûv re jî bi pêşdebirin û xêzkirinê re qalibê dorhêlê çêdibe. li ser rûberê lamînata sifirê.
Amûrên sereke:Xeta horîzontal a paqijkirina rûbera plakaya sifir, makîneya kişandina fîlimê, makîneya xuyangkirinê, xeta xêzkirina horîzontal.
3. Detection Pattern Layer Hundir
Paqijkirina optîkî ya otomatîkî ya nîgara dorhêlê ya li ser rûbera laminateya pêçandî ya sifir bi daneya sêwirana orîjînal re tê berhev kirin da ku were kontrol kirin ka hin kêmasiyên mîna vekêşana / kurtecivînê, deq, sifir mayî û hwd hene.
Amûrên sereke:skaner optîk.
4. Browning
Fîlimek oksîdê li ser rûyê qalibê xeta rêhesînê çêdibe, û avahiyek hingiv a mîkroskopî li ser rûbera şêwaza rêgirê ya nerm çêdibe, ku ziraviya rûbera qalibê gîhayê zêde dike, bi vî rengî qada pêwendiyê di navbera şêwaza rêkêş û rezînê de zêde dike. , xurtkirina hêza girêdanê ya di navbera rezîn û şêwaza guhêrbar de, û dûv re pêbaweriya germkirinê ya PCB-ya pirreng zêde dike.
Amûrên sereke:xeta browning horizontal.
5. Çapkirin
Foila sifir, pelika nîv-qelihkirî û pelika bingehîn (laminateya bi sifir) ya qalibê hatî çêkirin bi rêzek diyarkirî têne ser hev, û dûv re di bin şert û mercên germahîya bilind û zexta bilind de bi tevahî têne girêdan da ku laminateyek pirreng ava bikin.
Amûrên sereke:çapa valahiya.
6.Drilling
Amûrên sondakirinê yên NC-ê ji bo kunên li ser panela PCB-ê bi qutkirina mekanîkî vebikin têne bikar anîn da ku kanalên ji bo xetên pêvekirî yên di navbera qatên cihêreng de an kunên cihgirtinê ji bo pêvajoyên paşîn peyda bikin.
Amûrên sereke:CNC sondajê.
7 .Sifandin Sifir
Bi navgîniya reaksiyona redoxê ya otokatalîtîk, qatek sifir li ser rûbera rezîn û fîbera camê li ser dîwarê qulikê an kor-korê ya panela PCB hate razandin, da ku dîwarê porê xwedan guheztina elektrîkê bû.
Amûrên sereke:têl sifir horizontal an vertical.
8.PCB Plating
Tevahiya panelê bi rêbaza elektrîkê ve tê elektrîk kirin, da ku qalindahiya sifir di qul û rûbera panelê de dikare hewcedariyên qalindiyek diyar bicîh bîne, û guheztina elektrîkê di navbera qatên cihêreng ên panela pirreng de were bicîh kirin.
Amûrên sereke:xêza paşîna nebşê, xeta lêdana domdar a vertical.
9. Hilberîna Grafîkên Qata Derveyî
Fîlmek dijî-korozyonê ya wênegir li ser rûyê PCB-ê tê nixumandin, û qalibê parastina dijî-xurkirinê li ser rûyê PCB-ê ji hêla makîna rahijandinê ve tê çêkirin, û dûv re şêwaza dorhêlê li ser rûbera lamînata sifir tê çêkirin. ji hêla pêşveçûn û etching.
Amûrên sereke:Xeta paqijkirina panelê PCB, makîneya xuyangê, xeta pêşkeftinê, xeta etching.
10. Detection Pattern Layer Outer
Paqijkirina optîkî ya otomatîkî ya nîgara dorhêlê ya li ser rûbera laminateya pêçandî ya sifir bi daneya sêwirana orîjînal re tê berhev kirin da ku were kontrol kirin ka hin kêmasiyên mîna vekêşana / kurtecivînê, deq, sifir mayî û hwd hene.
Amûrên sereke:skaner optîk.
11. Berxwedana Welding
Herikîna wênegir a şil tê bikar anîn da ku bi pêvajoya rûdan û pêşkeftinê re li ser rûbera panela PCB-ê qatek berxwedanê ya ziravî çêbike, da ku pêşî li kurtbûna pêlava PCB-ê di dema weldingkirina pêkhateyan de bigire.
Amûrên sereke:makîneya çapkirinê ya ekranê, makîneya xuyangkirinê, xeta pêşkeftinê.
12. Dermankirina Rûyê
Parçeyek parastinê li ser rûbera şêwaza gerîdeyê ya panela PCB-ê tê çêkirin da ku pêşî li oksîdasyona gîhaya sifir bigire da ku pêbaweriya dirêj-dirêj a PCB çêtir bike.
Amûrên sereke:Xeta Shen Jin, Xeta Shen Tin, Xeta Shen Yin, hwd.
13.PCB Legend Çapkirin
Nîşanek nivîsê li ser pozîsyona diyarkirî ya li ser panela PCB çap bikin, ku ji bo naskirina kodên cihêreng ên pêkhateyan, tagên xerîdar, tagên UL, nîşaneyên çerxê, hwd tê bikar anîn.
Amûrên sereke:efsaneya PCB makîneya çapkirî
14. Miling Shape
Kevirê amûra panelê ya PCB-ê ji hêla makîneyek mîkrokek mekanîkî ve tê şilandin da ku yekîneya PCB-ya ku hewcedariyên sêwiranê yên xerîdar bicîh tîne bigire.
Amûrên sereke:makîneya milling.
15 .Pîvana Elektrîkê
Amûrên pîvandina elektrîkê ji bo ceribandina girêdana elektrîkê ya panela PCB-ê tê bikar anîn da ku panela PCB-ya ku nekare daxwazên sêwirana elektrîkê ya xerîdar bicîh bîne destnîşan bike.
Amûrên sereke:alavên testkirina elektronîk.
16 .Mîhna Xuyabûn
Kêmasiyên rûbera panela PCB-ê kontrol bikin da ku panela PCB-ya ku nekare daxwazên kalîteya xerîdar bicîh bîne destnîşan bike.
Amûrên sereke:Kontrola xuyangê ya FQC.
17. Pakkirin
Li gorî daxwazên xerîdar panela PCB pak bikin û bişînin.
Amûrên sereke:makîneya pakkirinê ya otomatîk
