Meyla pêşkeftina panela çapkirî (PCB)

Meyla pêşkeftina panela çapkirî (PCB)

Ji destpêka sedsala 20-an û vir ve, dema ku guhêrbarên têlefonê lewheyên çerxerê davêjin ku ew qelstir bibin,board circuit çapkirî (PCB)pîşesazî li dendikên bilindtir digere da ku daxwaziya bêserûber a elektronîkên piçûktir, bilez û erzan bicîh bîne.Meyla berbi zêdekirina tîrêjê qet kêm nebûye, lê tewra bileztir bûye.Bi zêdekirin û bilezkirina fonksiyona dorhêla yekbûyî her sal, pîşesaziya nîvconductor rêberiya pêşkeftina teknolojiya PCB-ê dike, bazara panela dorhêlê pêşve dike, û di heman demê de meyla pêşkeftina panela çapkirî (PCB) lez dike.

Ji ber ku zêdebûna yekbûna dorhêla yekbûyî rasterast dibe sedema zêdebûna portên têketin / derketinê (I/O) (qanûna kirê), pêdivî ye ku pakêt jî jimara girêdanan zêde bike da ku çîpê nû bicîh bîne.Di heman demê de, pîvanên pakêtê bi domdarî têne ceribandin ku piçûktir bibin.Serkeftina teknolojiya pakkirina array planar hiştiye ku îro zêdetirî 2000 pakêtên pêşkeftî werin hilberandin, û ev hejmar dê di nav çend salan de bigihêje 100000-ê ku komputerên super-Super pêşve diçin.Mînakî, Gena Şîn a IBM-ê, alîkariya dabeşkirina mîqdarên mezin ên daneyên DNA yên genetîkî dike.

Pêdivî ye ku PCB li gorî kêşeya dendikê ya pakêtê bimeşe û li gorî teknolojiya pakêtê ya herî paşîn tevbigere.Girêdana rasterast a çîpê, an teknolojiya çîpê flip, çîpên rasterast bi tabloyek çerxê ve girêdide: bi tevahî pakkirina kevneşopî derbas dike.Zehmetiyên mezin ên ku teknolojiya flip-çîpê ji pargîdaniyên panelê re çêdike, tenê di beşek piçûk de hatine çareser kirin û bi hejmarek piçûk sepanên pîşesaziyê ve têne sînorkirin.

Pêşkêşkerê PCB di dawiyê de gihîştiye gelek sînorên karanîna pêvajoyên kevneşopî yên kevneşopî û pêdivî ye ku pêşveçûna xwe bidomîne, wekî ku carekê tê hêvî kirin, digel kêmkirina pêvajoyên etching û sondakirina mekanîkî ku têne dijwar kirin.Pîşesaziya dorhêla maqûl, ku pir caran hatî paşguh kirin û paşguh kirin, bi kêmî ve deh salan rê li ber pêvajoya nû vekir.Teknolojiyên çêkirina rêgirê nîv-zêde naha dikarin xêzên çapkirî yên sifir ji firehiya ImilGSfzm kêmtir çêbikin, û sondakirina lazerê dikare mîkroçalên 2mil (50Mm) an kêmtir çêbike.Nîvê van hejmaran dikarin di xetên pêşkeftina pêvajoyên piçûk de werin bidestxistin, û em dikarin bibînin ku ev pêşkeftin dê pir zû werin bazirganîkirin.

Hin ji van rêbazan jî di pîşesaziya bordûmana hişk a hişk de têne bikar anîn, lê hin ji wan di vî warî de pêkanîna dijwar e ji ber ku tiştên mîna depokirina valahiya bi gelemperî di pîşesaziya panelê ya hişk de nayên bikar anîn.Ji ber ku pakkirin û elektronîk zêdetir panelên HDI-yê dixwazin, para sondaja lazerê dikare zêde bibe;Pîşesaziya panelê ya hişk dê di heman demê de karanîna pêlava valahiya zêde bike da ku şilkirina guhêzbar a nîv-zêde bi tîrêjiya bilind çêbike.

Di dawiyê de, yaboard PCB multilayerpêvajo dê pêşkeftina xwe bidomîne û pişka bazarê ya pêvajoya pirreng dê zêde bibe.Hilberîner PCB di heman demê de dê bibîne ku panelên pergala polîmera epoksî di berjewendiya polîmerên ku ji bo laminatan çêtir têne bikar anîn bazara xwe winda dikin.Ger retardandên agir ên epoksî-hewadar qedexe bûna pêvajo dikare bileztir bibe.Em her weha destnîşan dikin ku tabloyên maqûl gelek pirsgirêkên tîrêjiya bilind çareser kirine, ew dikarin bi pêvajoyên alema bêserûber a germahiya bilind re werin adaptekirin, û materyalên îzolasyonê yên maqûl di "lîsteya kujer" de çol û hêmanên din nagirin.

Huihe Circuits pargîdaniyek hilberîna PCB-ê ye, ku rêbazên hilberîna bêhêz bikar tîne da ku pê ewle bibe ku hilbera PCB ya her xerîdar dikare di wextê xwe de an tewra pêşwext were şandin.Me hilbijêrin, û hûn ne hewce ne ku li ser roja radestkirinê xeman bikin.