16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB
Di derbarê Via-In-Pad PCB de
PCB-yên Via-In-Pad bi gelemperî qulên kor in, ku bi gelemperî ji bo girêdana qata hundurîn an qata derveyî ya duyemîn a HDI PCB bi qata derveyî ve têne bikar anîn, da ku performansa elektrîkê û pêbaweriya hilberên elektronîkî baştir bikin, nîşanê kurt bikin. têla veguheztinê, reaksiyona induktîv û reaksiyona kapasîteyê ya xeta veguheztinê, û her weha destwerdana elektromagnetîk a hundurîn û derveyî kêm dike.
Ew ji bo birêvebirinê tê bikaranîn.Pirsgirêka sereke ya kunên fîşayê yên di pîşesaziya PCB de rijandina rûnê ji kunên fîşayê ye, ku dikare were gotin ku di pîşesaziyê de nexweşiyek domdar e.Ew bi giranî li ser kalîteya hilberînê, dema radestkirinê û karbidestiya PCB bandor dike.Heya nuha, pir PCB-yên dendikê yên bilind xwedan sêwirana vî rengî ne.Ji ber vê yekê, pîşesaziya PCB bi lezgîn hewce dike ku pirsgirêka neftê ya neftê ji kunên fîşê çareser bike
Faktorên Sereke yên Weşandina Neftê Ji Bi rêya In Pad Plug Hole
Cûdahiya di navbera qulika fîşa û pêlê de: Di pêvajoya hilberîna rastîn a dijî-welding ya PCB de, ji bilî qulika plakaya revê hêsan e.Cûra fîşa û pencereya din ji 0,1 mm 4mil kêmtir e) û qulika fîşê û pencereya dijî-zeliqandinê tangential, plakaya hevberdanê jî piştî saxkirina rijandina rûnê hêsan e;
Kûrahî û dirûvê PCB: stûrbûna plakaya û dirûvê bi rêgez û rêjeya belavkirina neftê re bi erênî ve girêdayî ye;
Sêwirana fîlimê ya paralel: gava ku Via-In-Pad PCB an qulika piçûk a cîhê pelê diherike, fîlima paralel dê bi gelemperî xala veguheztina ronahiyê li cîhê pencereyê dîzayn bike (ji bo ku hişê di kulê de derxîne holê) "ji bo ku xwe ji mîkrokê dûr bixe. di dema pêşkeftinê de qulikê di nav pêlê de diherike, lê sêwirana veguheztina ronahiyê pir piçûk e ku bandora verastkirinê bi dest bixe, û xala veguheztina ronahiyê pir mezin e ku bi hêsanî bibe sedema veqetandinê.Li ser PADê rûnê kesk hildiberîne.
Mercên dermankirinê: ji ber ku sêwirana xala şefaf a Via-In-Pad PCB ya li ser fîlimê divê ji qulikê piçûktir be, dema ku ji ronahiyê re dernakeve beşê mîkrokê di qulikê de ji xala zelal mezintir e.Ink ne dermankirina hestiyar e, pêşkeftina piştî hewcedariya gelemperî ku yek carî berevajîkirina rahêjê an UV-yê berevajî bike, da ku li vir mîhengê sax bike.Parçeyek fîlima dermankirinê li ser rûyê qulikê çêdibe da ku pêşî li berfirehbûna germî ya mîkrokê di qulikê de piştî hişkbûnê bigire.Piştî saxkirinê, dema beşa germahiya nizm dirêjtir e, û her ku germahiya beşa germahiya nizm kêm be, ew qas û dereceya belavkirina rûnê piçûktir e;
Plugging ink: hilberînerên cihêreng ên formula ink bandora kalîteya cûda jî dê cûdahiyek diyar hebe.
Display Amûrên
Xeta Plating Automatic PCB
Xeta PTH PCB
PCB LDI
Machine Exposure PCB CCD
Factory Show
Bingeha Manufacturing PCB
Admin Receptionist
Odeya Civînê
