6 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB

Pad: yekîneya bingehîn a kombûna çîyayê rûkalê ye, ku ji bo damezrandina şeklê erda panelê tê bikar anîn, ango, cûrbecûr berhevokên peldankan ji bo celebên pêkhateyên taybetî hatine çêkirin.

Di qulikê de: bi qulikê re jê re qulika metalîzasyonê jî tê gotin.Di panela ducarî û PCB ya pirreng de, kunek hevpar li hevberdana têlên ku hewce ne ku di navbera qatan de werin girêdan ji bo ku têlên çapkirî di navbera qatan de werin girêdan, tê kolandin.Parametreyên sereke yên qulikê pîvana derveyî ya kulikê û mezinahiya qulikê ne.

Çal bi xwe xwedan kapasîteya parazît û induktansa li ser erdê ye, ku pir caran bandorek neyînî ya mezin li sêwirana dorpêçê tîne.

Pad: Dema ku avahiyek pêçek rast nehatiye sêwirandin, dijwar e ku meriv bigihîje xala weldê ya xwestî.Dikare ji bo pêkhateyên li ser rûyê erdê an ji bo pêkhateyên pêvekirî were bikar anîn.

Bi qulikê: Di panelek danûstendinê de, xêzek ji aliyek panelê dikeve aliyê din.Ji qulika ku her du têlan girêdide jî jê re tê gotin (li berevajî pêlekê, li kêlekê qatek firax tune).Di heman demê de wekî qulika metalîzasyonê, di panela ducarî û PCB-ya pirreng de jî tê zanîn, ji bo girêdana têla çapkirî di navbera qatan de, di her qatek de pêdivî ye ku li xaçerêya lêdana têlê li ser qulikek gelemperî, ango bi qulikê ve were girêdan.

Ji hêla teknîkî ve, tebeqeyek metal PCB ye ku li ser rûbera cylindrîkî ya dîwarê qulikê bi rêbaza depokirina kîmyewî ve tê girêdan da ku pelika sifir a ku divê di qata navîn de were girêdan, û aliyên jorîn û jêrîn ên qulê bi navgîniyê ve girêbide. şeklê pêleka ziravî ya dorhêl, pîvanên qulikê bi gelemperî pîvana deryaya qulikê û mezinahiya kulê vedihewîne.

Di nav qulikê de: qulika li ser PCB, rola rêvegirtinê an belavkirina germê dileyze.

Pad: ew plakaya sifir a PCB-ê ye, hin ji bo girêdanê bi qulikê re hevkariyê dikin, û hin plakaya çargoşe, bi giranî ji bo lêxistina parçeyan tê bikar anîn.