6 Layer ENIG Impedance Control PCB

PCB ji yek alî berbi dualî û pir-layer pêşketiye, û rêjeya PCB-ya pirreng sal bi sal zêde dibe.Performansa PCB-ya pir-layer bi rastbûna bilind, zexm û baş pêşve diçe.Laminasyon di çêkirina PCB-ya pirreng de pêvajoyek girîng e.Kontrolkirina kalîteya lamînasyonê her ku diçe girîngtir dibe.Ji ber vê yekê, ji bo ku em qalîteya laminateya pir-layer misoger bikin, pêdivî ye ku em ji pêvajoya laminateya pir-layer çêtir têgihiştinek hebe.Meriv çawa qalîteya laminate ya pirreng çêtir dike?

1. Divê stûrbûna plakaya bingehîn li gorî stûrbûna tevahî ya PCB-ya pirzimanî were hilbijartin.Pêdivî ye ku stûrbûna plakaya bingehîn domdar be, dûrbûn piçûk e, û arasteya birrîna domdar e, da ku pêşî li bendbûna plakaya nehewce bigire.

2. Divê di navbera pîvana plakaya bingehîn û yekîneya bi bandor de mesafeyek diyar hebe, ango dûrahiya di navbera yekîneya bibandor û keviya plakaya de bi qasî ku gengaz be bêyî ku malzemeyên xera bibe mezin be.

3. Ji bo kêmkirina veqetîna di navbera qatan de, divê baldariyek taybetî li sêwirana cîhgirtina kun were dayîn.Lêbelê, hêjmara kunên pozîsyona sêwirandî, kunên çîp û kunên amûrê çiqas zêde be, hejmara kunên sêwirandî ew qas zêdetir e, û pêdivî ye ku pozîsyon bi qasî ku gengaz nêzikî alî be.Armanca sereke ew e ku veguheztina hevrêziyê di navbera qatan de kêm bike û ji bo çêkirinê bêtir cîh bihêle.

4. Pêdivî ye ku panelê hundurê hundurê vekirî, kurt, dorpêçek vekirî, oksîdasyon, rûbera panelê ya paqij û fîlima bermayî bêpar be.