10 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB

PCB ji yek alî ber bi dualî û pir-layer ve pêşve çûye, û rêjeya PCB-ya pirreng sal bi sal zêde dibe.Performansa PCB-ya pir-layer bi rastbûna bilind, zexm û baş pêşve diçe.Laminasyon di çêkirina PCB-ya pirreng de pêvajoyek girîng e.Kontrolkirina kalîteya lamînasyonê her ku diçe girîngtir dibe.Ji ber vê yekê, ji bo ku em qalîteya laminateya pir-layer misoger bikin, pêdivî ye ku em ji pêvajoya laminateya pirzimanî baştir têgihiştinek hebe.Meriv çawa qalîteya laminateya pirreng çêtir dike?

1. Divê stûrbûna plakaya bingehîn li gorî stûrbûna tevahî ya PCB-ya pirzimanî were hilbijartin.Pêdivî ye ku stûrbûna plakaya bingehîn domdar be, dehfdan piçûk e, û arasteya birrîna domdar e, da ku pêşî li bendbûna plakaya nehewce bigire.

2. Pêdivî ye ku di navbera pîvana plakaya bingehîn û yekîneya bi bandor de mesafeyek diyar hebe, ango dûrahiya di navbera yekîneya bibandor û keviya plakaya de bi qasî ku gengaz be bêyî xerckirina materyalan mezin be.

3. Ji bo kêmkirina veqetîna di navbera qatan de, divê baldariyek taybetî li sêwirana cîhgirtina kun were girtin.Lêbelê, hejmara kunên pozîsyona sêwirandî, kunên rît û kunên amûrê çiqas zêde be, hejmara kunên sêwirandî ew qas zêdetir e, û pêdivî ye ku pozîsyon bi qasî ku gengaz nêzikî alî be.Armanca sereke ew e ku veguheztina hevrêziyê di navbera qatan de kêm bike û ji bo hilberînê bêtir cîh bihêle.

4. Pêdivî ye ku panelê hundurê hundurê vekirî, kurt, dorpêçek vekirî, oksîdasyon, rûbera panelê ya paqij û fîlima bermayî bêpar be.