-
8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Qat: 8
Rûxandina rûyê: ENIG
Materyalên bingehîn: FR4
Layera Derve W/S: 4,5/3,5mil
Qata hundurîn W/S: 4,5/3,5mil
Stûrahî: 1.2mm
Min.diameter hole: 0,15mm
Pêvajoya taybetî: bi rêya-in-pad
-
6 Layer FR4 ENIG Bi rêya Pad PCB
Qat: 6
Rûxandina rûyê: ENIG
Materyalên bingehîn: FR4
Layera Derve W/S: 4/3.5mil
Qata hundurîn W/S: 4,5/3,5mil
Stûrahî: 1.0mm
Min.Dirêjahiya qulikê: 0,2 mm
Pêvajoya taybetî: bi navgîniyê ve
-
10 Layer Impedance Control Resin Plugging PCB
Qat: 10
Rûxandina rûyê: ENIG
Rêjeya Aspect: 8:1
Materyalên bingehîn: FR4
Layera Derve W/S: 4/4mil
Tebeqeya hundurîn W/S: 5/3.5mil
Stûrahî: 2.0mm
Min.diameter hole: 0,25mm
Pêvajoya taybetî: Kontrolkirina Impedance, Plugging Resin, Qûrahiya Copper Cûda
-
10 Layer ENIG FR4 Impedance Control PCB
Qat: 10
Rûxandina rûyê: ENIG
Materyalên bingehîn: FR4
Layera Derve W/S: 4/4mil
Tebeqeya hundurîn W/S: 5/3.5mil
Stûrahî: 2.0mm
Min.diameter hole: 0,25mm
Rêjeya pîvana qalindiyê: 8:1
-
8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Qat: 8
Rûxandina rûyê: ENIG
Materyalên bingehîn: FR4
Layera Derve W/S: 4/3.5mil
Tebeqeya hundurîn W/S: 4/3.5mil
Stûrahî: 1.0mm
Min.Dirêjahiya qulikê: 0,2 mm
Pêvajoya taybetî: bi rêya-di-pad, kontrola impedance
-
4 Layer ENIG RO4003 + AD255 Mixed Lamination PCB
Qat: 4
Rûxandina rûyê: ENIG
Materyalên bingehîn: Arlon AD255 + Rogers RO4003C
Min.diameter hole: 0,5mm
Kêmtirîn W/S: 7/6mil
Stûrahî: 1.8mm
Pêvajoya taybetî: Kula kor -
12 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB
Qat: 12
Rûxandina rûyê: ENIG
Materyalên bingehîn: FR4
Layera Derve W/S: 5/4mil
Tebeqeya hundurîn W/S: 4/5 mil
Stûrahî: 3.0mm
Min.diameter hole: 0,3mm
Pêvajoya taybetî: Xeta kontrola impedance 5/5 mil -
6 Layer ENIG Automotive Radar hişk Flex PCB
Qat: 6
W/S: 4/4mil
Stûrahiya panelê: 1.6mm
MIN.Diameter Hole: 0.2mm
Pêvajoya Taybet: asta 1 HDI
Blind Via: 0.07mm
Dawiya Rûyê: ENIG
lamînat: 2R+2F+2R
Pîşesaziya Serlêdanê: radara otomotîvê -
8 Layer ENIG FR4 PCB Multilayer
Qat: 8
Rûxandina rûyê: ENIG
Materyalên bingehîn: FR4
Layera Derve W/S: 4/4mil
Qata hundurîn W/S: 3,5/3,5mil
Stûrahî: 1.6mm
Min.diameter hole: 0,45mm -
4 Layer ENIG FR4 Blind Buried Vias PCB
Qat: 4
Rûxandina rûyê: ENIG
Materyalên bingehîn: FR4 Tg170
Layera Derveyî W/S: 5,5/6mil
Qata hundurîn W/S: 17,5 mil
Stûrahî: 1.0mm
Min.diameter hole: 0,5mm
Pêvajoya taybetî: Blind Vias -
10 Layer ENIG FR4 Via In Pad PCB
Qat: 10
Rûxandina rûyê: ENIG
Materyal: FR4 Tg170
Xeta derve W/S: 10/7.5mil
Xeta hundurîn W/S: 3,5/7mil
Stûrahiya panelê: 2.0mm
Min.diameter hole: 0,15mm
Çûna pêvekirinê: bi riya dagirtina lêdanê -
4 Layer ENIG FR4 Half Hole PCB
Qat: 4
Rûxandina rûyê: ENIG
Materyalên bingehîn: FR4
Layera Derve W/S: 9/4mil
Qata hundurîn W/S: 7/4mil
Stûrahî: 0.8mm
Min.diameter hole: 0,2mm
Pêvajoya taybetî: Impedance, nîv qulik
